Существует много различных материалов для покрытия поверхности круглых разъемов. Разница в выбранных материалах и разница в технологии обработки скажется на качестве коннектора. Следовательно, перед нанесением покрытия на поверхность разъема необходимо проконтролировать тесную взаимосвязь материала и гальваники. Такие как:
Яркое серебряное покрытие, не содержащее цианидов: этот тип покрытия делится на обычный и улучшенный. Обычный тип использует тиосульфат в качестве основного комплексообразователя, а усовершенствованный тип использует органические соединения, не содержащие серы, в качестве основного комплексообразователя. Поверхностное сопротивление гальванического слоя составляет ~ 41 мкОм · см, а толщина может достигать более 40 мкм.
Щелочная блестящая медь, не содержащая цианидов: это дополнительное предварительное покрытие и утолщение на основе медного сплава. Его толщина обычно превышает 10 мкм, и его также можно обрабатывать с эффектом почернения.
Автокаталитическое химическое золочение без цианидов: в основном используется Na3 [Au (SO3) 2]. Толщина покрытия может составлять 1,5 мкм, что в основном используется для изготовления электронной керамики и гибких печатных плат.
Трехвалентное хромовое цинковое покрытие синего и белого цвета и пассиватор цвета: поскольку соль шестивалентного хрома имеет канцерогенный эффект, вместо нее используется соль трехвалентного хрома, а синий и белый цвет пассивирования похож на хромирование, и его цвет более великолепный, но требуется испытание в нейтральном солевом тумане.
