1. Отшлифуйте стружку, используйте мелкую наждачную бумагу, чтобы стачивать на стружке характеристики модели. Это больше подходит для непопулярных фишек. Для обычных микросхем вам нужно только угадать общую функцию, проверить заземление контакта и подключить источник питания, и это легко сравнить с реальной микросхемой.
2. Герметизирующий клей. После затвердевания камнеобразный клей (например, клейкая сталь, керамика) покроет все компоненты на печатной плате. При этом внутренняя проводка нарушена и скручена тонкими эмалированными проводами, так что при удалении клея летящие провода легко сломать, а соединение неизвестно. Вопросы, требующие внимания Клей не должен вызывать коррозию, а повышение температуры в замкнутом пространстве f не должно быть большим.
3. Перенос части программы в ЦП или программного обеспечения на микросхему шифрования, чтобы программа была неполной и могла нормально работать только при взаимодействии с микросхемой шифрования. Предоставляет функции шифрования и дешифрования DES, 3DES.
4. Чистый чип, не может' не видеть спецификацию модели и не' не знает проводку. При этом о функции микросхемы угадать непросто. Положите в винил другие вещи, например, небольшие микросхемы, резисторы и т. Д.
5. Подключите последовательно сопротивление 60 Ом или более к сигнальной линии с низким током (чтобы двухпозиционный механизм мультиметра не работал), чтобы это увеличило количество проблем при измерении взаимосвязи подключения с мультиметр.
5. Подключите последовательно резистор более 60 Ом к линии питания с небольшим током (чтобы цифровой мультиметр оставался включенным и выключенным), что усугубит неудобства при использовании цифрового мультиметра для проверки соединения.
6. Используйте некоторые небольшие компоненты с непопулярными кодами для участия в обработке сигналов, такие как небольшие конденсаторы микросхемы, диоды TO-XX, небольшие микросхемы с тремя или шестью выводами и т. Д., Которые увеличивают трудность определения истинной функции компонента.
7. Строки адреса или данных пересекаются (кроме ОЗУ, программное обеспечение должно быть пересечено соответственно), что делает невозможным выводы о взаимосвязи бокового соединения и увеличивает сложность работы.
8. PCB выбирает технологию скрытых и слепых переходов, так что переходное отверстие скрыто в плате. Этот подход имеет более высокую стоимость и подходит для продуктов высокого класса.
9. Применение другого специального вспомогательного оборудования, такого как индивидуальный ЖК-экран, индивидуальный трансформатор, SIM-карта, зашифрованный жесткий диск и т. Д.
