Метод/Шаг 1:
Разработка схематической диаграммы в соответствии с потребностями функции схемы. Конструкция схематической диаграммы в основном основана на электрической производительности каждого компонента в соответствии с потребностями разумной конструкции, через диаграмму можно точно отражать важные функции платы PCB цепи и взаимосвязь между различными компонентами. Конструкция схематической диаграммы является первым шагом в процессе производства ПХД, и это также очень важный шаг. Обычно программное обеспечение, используемое для проектирования схем схемы схемы PROTEl.
Метод/Шаг 2:
После завершения схематического проектирования каждый компонент должен быть упакован через PROTEL для создания и реализации сетки с одинаковым внешним видом и размером. После того, как пакет компонентов будет изменен, выполните Edit/Set Preference/pin 1, чтобы установить точку отсчета пакета на первом контакте. Затем выполните проверку Отчета/Компонентного Правила, чтобы установить все правила, которые будут проверены, и ОК. На этом этапе пакет устанавливается.
Метод/Шаг 3:
PCB официально генерируется. После того, как сеть генерируется, положение каждого компонента должно быть размещено в зависимости от размера панели PCB. При его размещении необходимо обеспечить, чтобы провода каждого компонента не пересекались. После завершения размещения компонентов инспекция ДРК, наконец, выполняется для устранения ошибок при проводке каждого компонента. Когда все ошибки устранены, завершается полный процесс проектирования ПКБ.
Метод/Шаг 4:
Используйте специальную углеродную бумагу для распечатки разработанной диаграммы PCB через струйный принтер, а затем нажмите на сторону печатной схемы против медной пластины, и, наконец, положить его на теплообмеканик для тепловой печати. Чернила схемы схемы приклеены к медной пластине.
Метод/Шаг 5:
Системная доска. Подготовь раствор, смешайте серную кислоту и перекись водорода в соотношении 3:1, а затем положите в нее медную пластину, содержащую пятна чернил, подождите около трех-четырех минут, дождитесь, пока все части медной пластины, кроме чернил пятна будут коррозии, а затем удалить медную пластину , а затем смыть раствор с чистой водой.
Метод/Шаг 6:
Удар. Используйте отверстие дрель для бурения отверстий на медной пластине, где отверстия необходимы. После завершения, ввести каждый компонент соответствует из задней части медной пластины ввести два или более булавки, а затем использовать сварочный инструмент для сварки компонентов к медной пластине.
Метод/Шаг 7:
После завершения припоя проведем комплексную проверку всей платы. Если во время теста возникла проблема, необходимо определить местоположение проблемы с помощью схемной диаграммы, разработанной на первом этапе, а затем повторно припой или заменить компоненты. Когда тест успешно проходит, вся печатная доска завершена
